Yarı iletken sektöründe daha küçük, hızlı ve enerji verimli işlemciler üretme yarışı devam ederken ASML’nin High-NA EUV teknolojisi giderek daha fazla önem kazanıyor. Yeni nesil litografi sistemlerinin gelecekte yapay zekâ işlemcilerinden gelişmiş bellek teknolojilerine kadar birçok üründe kullanılması bekleniyor.

High-NA EUV sistemleri, mevcut EUV teknolojisine kıyasla daha ince yapıların üretilebilmesini sağlayacak şekilde geliştiriliyor. Ancak teknolojinin önemli sorunlarından biri, büyük veri merkezi işlemcilerinin üretiminde kullanılabilecek alanın sınırlı olması.

ASML bu sorunun aşılması için daha büyük fotomaskeler üzerinde çalışıyor.

Nvidia ve Google gibi şirketlerin çipleri hedefte

Yeni sistemlerin özellikle büyük ölçekli veri merkezi işlemcilerinin üretiminde kullanılabilmesi kritik önem taşıyor. Günümüzde Nvidia ve Google gibi şirketlerin geliştirdiği gelişmiş AI işlemcileri oldukça büyük tasarımlara sahip olabiliyor.

ASML’nin üzerinde çalıştığı yeni yaklaşım sayesinde High-NA EUV sistemlerinin mevcut büyük veri merkezi çiplerinin boyutlarına ulaşabilecek üretim kapasitesine kavuşması hedefleniyor.

Şirket ayrıca yeni sistemlerin üretkenlik açısından yaklaşık yüzde 40’lık avantaj sağlayabileceğini belirtiyor.

Samsung ve TSMC’nin planları farklı

High-NA EUV teknolojisinin yaygınlaşması bir anda gerçekleşmeyecek. Intel teknolojiyi bazı üretim süreçlerinde kullanmaya başlamış durumda. Samsung ve SK Hynix’in ise 2028 civarında DRAM üretiminde High-NA EUV kullanmayı hedeflediği bildiriliyor.

TSMC tarafında daha ileri bir takvim bulunuyor ve şirketin teknolojiyi 2030 civarında kullanması bekleniyor.

Bu gelişmeler, önümüzdeki yıllardaki çip rekabetinin yalnızca nanometre değerleri üzerinden yürümeyeceğini gösteriyor. Litografi sistemleri, fotomaske teknolojileri ve üretim verimliliği de yeni nesil işlemcilerin performansı ve maliyeti üzerinde belirleyici olabilir.